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技術分享

精密陶瓷

  • 加工材料:AL2O3(三氧化二鋁)、ALN(氧化鋁)、LTCC(低溫共燒多層陶瓷)、陶瓷生胚
  • 加工範圍:250*250mm
  • 加工項目:劃線、鑽孔、切割

雷射製程能力說明與數據(進一步資料請洽鉅大光電)

Laser Scribing:

  1. 最小線寬:CO2 LASER=50um 、FIBER LASER=30um
  2. 可重覆打在同一spot accuracy:±5um,可做厚板加工(60mil以上),及特殊應用。
  3. X,Y軸交錯點可設計成: 完全重疊、交錯點閃過二種不同加工方式。
  4. 特殊光源光型處理,降低熔渣產生量及熱影響。
  5. 圖例 – 完全重疊

Cross point accuracy:+/-5μm

  1. 圖例– 交錯點閃過

Ps.Depth:測量方式連續20點之平均深度。深度公差±50um Cpk>=1.5

       Spacing:測量方式連續10點之平均間距。間距公差±12.7um cpk>=2.3

  1. 圖例- FIBER水溝型

Drilling holes (以380um材料厚度為例)

  1. 最小孔徑:50um(CO2)、25um(Fiber)
  2. 孔直徑誤差:40um±5um
  3. 上下孔半徑誤差: 板厚 5% 
  4. 孔邊至孔邊最小距離: ≧1/2板厚
  5. 孔至孔位置誤差±5um

 

Cutting

  1. Tolerances:±10um
  2. Positioning accuracy:±5um
  3. 最小刀縫: 60um(CO2)、30um(Fiber)

晶圓/電子材料

  • 加工材料:藍寶石基板、太陽能基板、矽晶圓、電路板、玻璃基板
  • 加工範圍:254*254mm(方框範圍)
  • 加工項目:鑽孔、劃線、切割、雕刻
  • 優點及特性:結合CO2與FIBER雷射科技的技術與優點,且速度快、性能穩定、維護簡單。並具有高品質、對比度大,永久性、抗化學性污染,抗磨損及防偽的特性。

雷射製程能力說明與數據(進一步資料請洽鉅大光電)

一般應用

  • 加工材料:壓克力、木製品、MDF、紙類、PC板
  • 加工範圍:250*250mm(方框範圍)
  • 加工項目:切割、鑽孔、劃線、雕刻
  • 特性及優點:
  1. 雷射雕刻能產生清晰明銳的標記優於印刷
  2. 雷射雕刻完成的產品因為不使用油墨故不怕觸摸、磨擦(高品質 永不磨滅)
  3. 雷射雕刻即使是在潮濕的產品表面依然可以加工標記(不怕潮腐蝕)
  4. 雷射雕刻能留下永久且不易仿造的標記以防止仿冒
  5. 雷射雕刻價格不貴可降低加工成本
  6. 雷射雕刻生產速度快、加工品質優良、穩定性高

雷射製程能力說明與數據(進一步資料請洽鉅大光電)