精密陶瓷
- 加工材料:AL2O3(三氧化二鋁)、ALN(氧化鋁)、LTCC(低溫共燒多層陶瓷)、陶瓷生胚
- 加工範圍:250*250mm
- 加工項目:劃線、鑽孔、切割
雷射製程能力說明與數據(進一步資料請洽鉅大光電)
Laser Scribing:
- 最小線寬:CO2 LASER=50um 、FIBER LASER=30um
- 可重覆打在同一spot accuracy:±5um,可做厚板加工(60mil以上),及特殊應用。
- X,Y軸交錯點可設計成: 完全重疊、交錯點閃過二種不同加工方式。
- 特殊光源光型處理,降低熔渣產生量及熱影響。
- 圖例 – 完全重疊
Cross point accuracy:+/-5μm
- 圖例– 交錯點閃過
Ps.Depth:測量方式連續20點之平均深度。深度公差±50um Cpk>=1.5
Spacing:測量方式連續10點之平均間距。間距公差±12.7um cpk>=2.3
- 圖例- FIBER水溝型
Drilling holes (以380um材料厚度為例)
- 最小孔徑:50um(CO2)、25um(Fiber)
- 孔直徑誤差:40um±5um
- 上下孔半徑誤差: 板厚 5%
- 孔邊至孔邊最小距離: ≧1/2板厚
- 孔至孔位置誤差±5um
Cutting
- Tolerances:±10um
- Positioning accuracy:±5um
- 最小刀縫: 60um(CO2)、30um(Fiber)